How？

如何提高良品率？

· 精准控制过氧化物浓度

· 过氧化物过高，metal lift and dishing

· 过氧化物含量过低，金属去除率不足，抛光效果不佳

· 氧化物的监测和控制可以保持工艺化学成分和完整性

What we can do？

我们能做什么？

· 优化工艺参数：通过精确测量双氧水浓度（低于1%），提高生产效率和产品质量

· 降低生产成本：减少因浓度过高或过低导致的原材料浪费和不良品率，降低生产成本

· 提升产品质量：稳定的双氧水浓度有助于实现均匀的金属处理和抛光效果，提升产品表面质量和光泽度

Who should use？

谁应该使用？

· 研磨液(Slurry)的生产商，CMP SDS系统集成供应商，芯片IDM生产企业或晶圆代工厂

Where to use？

在哪里使用？

· POU 端监控Fab浆料稀释过程

· 电化学&浓度双法监控

· Slurry（研磨液）抛光过程中过氧化物浓度监控

滴定法：（氧化还原，酸碱中和）

氧化还原滴定法原理：

基于氧化还原反应的定量关系。滴定剂（通常为氧化剂或还原剂）与待测物质发生氧化还原反应，通过滴定剂的消耗量反推物质的浓度。

酸碱滴定法原理：

利用酸和碱在水中以质子转移反应为基础的滴定分析方法。其基本反应为H++OH－=H2O,也称为中和法。

特点：

· 典型分析方法

· 通过滴定剂达到endpoint时消耗的标准物质量，快速准确地分析溶液中分析物的浓度

· 精准

· 容错率高

· 可以测量多种溶液

滴定曲线图

原理：

使用特定分析物和选择性灵敏膜作为指示电极测量选择性耦合电位差。

特点：

· 仅对指定离子选择性响应

· 由与特定离子反应并结合的薄膜组成

· 没氧化还原反应

· 电导率（离子可转移）

离子吸附原理图

分析方法

电位滴定法/标准添加法/光度测定法

电位测量的准确性¹

显示值的±0.2%

标准添加剂的准确性¹

显示值的±2.0%

电位测量精度¹

±0.2%对误差

标准添加精度¹

±2.0%对误差

测量时间

5分钟/次(取决于方法设定)

校准间隔

启动时²

样品消耗

<5mL/次

进样量

0.05至5mL(取决于方法设定)

样品温度

最高93℃(200°F)

耗水量

<1000 mL/次

样品进样/排样

<207kPa(30 psi),0.5升/分钟

外径1/4扩口接头，1"FPT安全壳联轴器

去离子水

138-276kPa (20-40 psi)

2.0升/分钟

外径1/4"扩口接头

CDA

414-552kPa (60-80psi)

外径1/4"快速接头

排水

处理管：3/4"NPT重力排水管

储水管：1/2"NPT重力

电源

110/220 VAC,50/60Hz,1.0/0.5A现场可切换

排气

1-7/8" OD@17立方英尺/分